引线框架-k8app-凯发3333k8

引线框架（lead frame）是半导体ic和器件模塑封装的基本材料，它主要由两部分组成：芯片焊盘（die paddle）和引脚（lead finger）。其中芯片焊盘在封装过程中为芯片提供机械支撑，而引脚则是连接芯片到封装外的电气和热量通路。 
引线框架有三个主要作用：
1.为芯片提供机械支撑，在灌封以及后续使用中都依赖框架的支撑
2.提供电气连接，沟通芯片和外部电路。所有信号，电源都通过管脚传输
3.提供散热散热通路，管脚相对塑封有更低的热阻，是主要的散热渠道。
对于半导体器件使用中需要安装在电路板pcb上，而这依赖引脚焊接固定到焊盘上，这引脚就是引线框架提供的。

在半导体工艺上，硅片芯片die，放置在pad上，然后使用金线通过引线键合wire bond工艺，把硅片与对应引脚连接起来。然后再注塑用emc把芯片灌封成需要的外形。
在半导体中，引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等方面达到较高的标准。
根据引线框架在封装体中的作用，要求引线框架具备以下性能：
1.良好的导电性能：引线框架在塑封体中起到芯片和外面的连接作用，因此要求它要有良好的导电性。现代芯片工作频率越来越高，为减少电容和电感等寄生效应，对引线框架的导电性能要求就高，导电性越高，引线框架产生的阻抗就越小。 一般而言，铜材的导电性比铁镍材料的导电性要好。
2.良好的导热性：集成电路在使用时，总要产生热量，尤其是功耗较大的电路，产生的热量就大，因此在工作时要求主要结构材料引线框架能有好的导热性，否则在工作状态会由于热量不能及时散去而'烧坏'芯片。导热性一般可由两方面解决，一是增加引线框架基材的厚度，二是选用较大导热系数的金属材料做引线框架。
3.良好的热匹配(即热膨胀)：材料受热产生膨胀，在封装体中，引线框架和塑封体的塑封树脂相接触，也和芯片间接接触，因此要求它们有一个良好的热匹配。
4.良好的强度：引线框架无论是在封装过程 中，还是在随后的测试及客户在插到印刷线路板的使用过程中，都要求其有良好的抗拉强度。
5.耐热性和耐氧化性：耐热性用软化温度进行衡量。软化温度是将材料加热5分钟后，其硬度变化到初始硬度的80％的加热温度。通常软化温度在400以上便可以使用。材料的耐氧化性对产品的可靠性有很大的影响，要求由于加热而生成的氧化膜尽可能少。
6.具有一定的耐腐蚀性：引线框架不应发生应力腐蚀裂纹，在一般潮湿气候下不应腐蚀而产生断腿现象

引线框架生产全制程工序流程：